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超摩爾時代電子封裝建模分析設計與測試(英文版)(精)/先進電子封裝技術與關鍵材料叢書 版權信息
- ISBN：9787122379528
- 條形碼：9787122379528 ; 978-7-122-37952-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
超摩爾時代電子封裝建模分析設計與測試(英文版)(精)/先進電子封裝技術與關鍵材料叢書 本書特色
適讀人群 ：本書可作為從事微電子封裝行業人員的參考資料，也可供高等院校相關專業研究生和高年級本科生學習參考。本書具有以下創新點：1.率先將多孔介質理論用于電子封裝的熱模擬分析，用于處理復雜的封裝組件，如具有外絕緣層的TSV結構、微焊點和焊球陣列、具有多層結構和多種微通孔的基層，RDL層等，并應用于封裝系統性能分析，可以有效解決封裝熱模擬仿真問題，大大縮短計算時間，并具有良好的模擬精度。 ?2. 持續研究了3D芯片堆疊封裝的熱性能極限。隨著3D封裝的發熱量上升，單純的自然對流或者冷板技術不能實現有效熱管理，采用直接液冷技術、或者背部微槽道液冷才能大幅度提高熱設計功率，從而實現更高的芯片性能。 ?3. 在新材料方面，作者引入碳納米管作為3D互聯TSV技術，分析其熱性能和電性能，指出采用碳納米管互聯可以去除微焊點層，提高堆疊芯片之間的散熱性能，從而緩解甚至消除熱管理危機。同時，也對采用石墨烯、金剛石作為熱擴散材料進行了闡述。 ?4. 在可靠性測試與分析方面，內容涵蓋了封裝材料的本構模型及材料參數，廣泛的可靠性試驗及分析，如熱循環，機械振動與沖擊，機械循環彎曲，電源重復啟閉，電子遷移等試驗及分析技巧。 ?5. 在多物理場耦合分析方面，針對高功率射頻放大器的微冷卻器進行了綜合分析，包括工藝流程、模擬分析，粘合層材料優化篩選，熱應力耦合，結構尺寸優化等，并應用模擬分析結果進行了樣機制造和模型驗證。
超摩爾時代電子封裝建模分析設計與測試(英文版)(精)/先進電子封裝技術與關鍵材料叢書 內容簡介
本書系統介紹了超摩爾時代優選封裝理論模型、分析與新的模擬結果。內容涉及2．5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串擾等問題，提出了基于多孔介質體積平均理論的建模方法并應用于日漸復雜的優選封裝結構，以及模型驗證、設計和測試，并從原理到應用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分析了碳納米管、金剛石鍍層、石墨烯等新材料的應用性能。本書針對產品開發階段封裝的熱管理年11應力管理方面進行了詳細闡述，在封裝性能測試、蒸汽層散熱器、微槽道冷卻、熱電制冷等方面也有涉及。相應的試驗測試和案例分析也便于讀者提高對封裝}生能表征和評估方法的理解。 本書可作為從事微電子封裝行業人員的參考資料，也可供高等院校相關專業研究生和高年級本科生學習參考。
超摩爾時代電子封裝建模分析設計與測試(英文版)(精)/先進電子封裝技術與關鍵材料叢書 目錄
Preface vii
Acknowledgments xi
About the authors xiii
1Introduction 1
1.1Evolution of integrated circuit packaging 1
1.2Performance and design methodology for integrated circuit packaging 6
References 11
Further reading 12
2Electrical modeling and design 13
2.1Fundamental theory13
2.2Modeling, characterization, and design of through-silicon via packages 28
References 53
3Thermal modeling, analysis, and design 59
3.1Principles of thermal analysis and design 59
3.2Package-level thermal analysis and design 74
3.3Numerical modeling 89
3.4Package-level thermal enhancement 97
3.5Air cooling for electronic devices with vapor chamber configurations 101
3.6Liquid cooling for electronic devices 106
3.7Thermoelectric cooling 112
References 126
4Stress and reliability analysis for interconnects 131
4.1Fundamental of mechanical properties 131
4.2Reliability test and analysis methods 149
4.3Case study of design-for-reliability 227
References 239
5Reliability and failure analysis of encapsulated packages 245
5.1Typical integrated circuit packaging failure modes 245
5.2Heat transfer and moisture diffusion in plastics integrated circuit packages 245
5.3Thermal- and moisture-induced stress analysis 263
5.4Fracture mechanics analysis in integrated circuits package 270
5.5Reliability enhancement in PBGA package 282
References 290
Further reading 292
6Thermal and mechanical tests for packages and materials 293
6.1Package them叫tests 293
6.2Material mechanical test and characterization 306
References 322
7System-level modeling, analysis, and design 325
7.1System-level them叫modeling and design 325
7.2Mechanical modeling and design for microcooler system 348
7.3Codesign modeling and analysis for advanced packages 370
References 389
Appendix 1 Nomenclature 393
Appendix 2 Conversion factors 403
Index 405
Acknowledgments xi
About the authors xiii
1Introduction 1
1.1Evolution of integrated circuit packaging 1
1.2Performance and design methodology for integrated circuit packaging 6
References 11
Further reading 12
2Electrical modeling and design 13
2.1Fundamental theory13
2.2Modeling, characterization, and design of through-silicon via packages 28
References 53
3Thermal modeling, analysis, and design 59
3.1Principles of thermal analysis and design 59
3.2Package-level thermal analysis and design 74
3.3Numerical modeling 89
3.4Package-level thermal enhancement 97
3.5Air cooling for electronic devices with vapor chamber configurations 101
3.6Liquid cooling for electronic devices 106
3.7Thermoelectric cooling 112
References 126
4Stress and reliability analysis for interconnects 131
4.1Fundamental of mechanical properties 131
4.2Reliability test and analysis methods 149
4.3Case study of design-for-reliability 227
References 239
5Reliability and failure analysis of encapsulated packages 245
5.1Typical integrated circuit packaging failure modes 245
5.2Heat transfer and moisture diffusion in plastics integrated circuit packages 245
5.3Thermal- and moisture-induced stress analysis 263
5.4Fracture mechanics analysis in integrated circuits package 270
5.5Reliability enhancement in PBGA package 282
References 290
Further reading 292
6Thermal and mechanical tests for packages and materials 293
6.1Package them叫tests 293
6.2Material mechanical test and characterization 306
References 322
7System-level modeling, analysis, and design 325
7.1System-level them叫modeling and design 325
7.2Mechanical modeling and design for microcooler system 348
7.3Codesign modeling and analysis for advanced packages 370
References 389
Appendix 1 Nomenclature 393
Appendix 2 Conversion factors 403
Index 405
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超摩爾時代電子封裝建模分析設計與測試(英文版)(精)/先進電子封裝技術與關鍵材料叢書 作者簡介
張恒運，上海工程技術大學教授，博士生導師，IEEE高級會員。曾任職于新加坡微電子研究院，美國超微半導體公司（新加坡）、美國道康寧公司（上海）。主持和參與新加坡先進科技局、美國DARPA、上海科委、自然科學基金、跨國公司項目近20項，發表論文80多篇，GOOGLE Scholar引用率1000次。授予美國、新加坡發明專利和中國發明、實用新型專利共30多項。 車法星，新加坡微電子研究院研究員。曾就職于UTAC，意法半導體，英飛凌公司。發表論文120多篇，Google Scholar引用率近2000次。 林挺宇，無錫華進半導體研究所技術總監。曾任職于朗訊、飛利浦、摩托羅拉等公司和微電子研究院擔任高級經理等職務，參與超過100項電子產品開發工作，發表論文150多篇，申請、授予專利10多項，主導兩項關于TSV的ASTM國際標準。 趙文生，IEEE高級會員，杭州電子科技大學副教授，發表論文70多篇。
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