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雷達收發組件芯片技術 版權信息
- ISBN：9787118115048
- 條形碼：9787118115048 ; 978-7-118-11504-8
- 裝幀：簡裝本
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
雷達收發組件芯片技術 內容簡介
吳洪江、高學邦等著的《雷達收發組件芯片技術》以雷達收發組件用芯片套片的形式系統介紹了發射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驅動器芯片、電源管理芯片的設計和測試技術及與之相關的平臺技術、實驗技術和應用技術。同時對先進的收發多功能芯片、幅相控制多功能芯片、變頻放大多功能芯片、毫米波芯片等進行了簡要介紹。
雷達收發組件芯片技術 目錄
第1章 雷達收發組件概述
1.1 引言
1.2 雷達分類
1.2.1 機械掃描雷達
1.2.2 相控陣雷達
1.3 T／R組件
1.3.1 T／R組件在雷達中的作用
1.3.2 T／R組件的技術特點
1.3.3 T／R組件的工作原理
1.3.4 T／R組件的技術指標
1.3.5 T／R組件的制造工藝
1.3.6 T／R組件的發展趨勢
參考文獻
第2章 雷達收發組件用核心芯片及其平臺技術
2.1 引言
2.2 T／R組件核心芯片
2.2.1 T／R組件核心芯片組成
2.2.2 半導體核心芯片主要類型
2.2.3 半導體核心芯片的技術特點
2.2.4 半導體核心芯片的技術指標
2.3 T／R組件用半導體芯片技術平臺
2.3.1 外延材料技術平臺
2.3.2 工藝制造技術平臺
2.3.3 設計技術平臺
2.3.4 測試技術平臺
2.3.5 可靠性技術平臺
參考文獻
第3章 雷達收發組件發射芯片
3.1 引言
3.2 功率器件模型技術
3.2.1 模型概述
3.2.2 小信號模型
3.2.3 大信號模型
3.3 驅動放大器芯片
3.3.1 驅動放大器芯片設計技術
3.3.2 驅動放大器芯片測試技術
3.4 高功率放大器芯片
3.4.1 高功率放大器芯片設計技術
3.4.2 高功率放大器芯片測試技術
3.4.3 驅動放大器和功率放大器的級聯
參考文獻
第4章 雷達收發組件接收芯片
4.1 引言
4.2 限幅器芯片
4.2.1 PIN二極管模型技術
4.2.2 限幅器芯片設計技術
4.2.3 限幅器芯片測試技術
4.3 低噪聲放大器芯片
4.3.1 低噪聲放大器模型技術
4.3.2 低噪聲放大器芯片設計技術
4.3.3 低噪聲放大器芯片測試技術
4.3.4 限幅器和低噪聲放大器的級聯
參考文獻
第5章 雷達收發組件幅相控制芯片
5.1 引言
5.2 開關器件模型技術
5.2.1 開關模型提取技術
5.2.2 開關模型測試技術
5.3 移相器芯片
5.3.1 移相器芯片設計技術
5.3.2 移相器芯片測試技術
5.4 衰減器芯片
5.4.1 衰減器芯片設計技術
5.4.2 衰減器芯片測試技術
5.5 開關芯片
5.5.1 開關芯片設計技術
5.5.2 開關芯片測試技術
參考文獻
第6章 雷達收發組件波控驅動器芯片
6.1 引言
6.2 波控驅動器芯片主要技術指標
6.3 CMOs波控驅動器芯片
6.3.1 CMOS器件模型
6.3.2 CMOS單路和并行多路波控驅動器芯片設計技術
6.3.3 CMOS串轉并波控驅動器芯片設計技術
6.4 GaAs波控驅動器芯片
6.4.1 GaAs器件模型
6.4.2 GaAs單路波控驅動器芯片設計技術
6.4.3 GaAs串轉并波控驅動器芯片設計技術
6.5 波控驅動器芯片測試技術
參考文獻
第7章 電源管理芯片
7.1 引言
7.2 開關穩壓型電源芯片
7.2.1 開關穩壓型電源芯片設計技術
7.2.2 開關穩壓型電源芯片測試技術
7.3 線性穩壓型電源芯片
7.3.1 線性穩壓型電源芯片設計技術
7.3.2 線性穩壓型電源芯片測試技術
7.4 開關電容式電壓逆變器
7.4.1 開關電容式電壓逆變器設計技術
7.4.2 開關電容式電壓逆變器測試技術
7.5 PA柵極偏置電源芯片
7.5.1 PA柵極偏置芯片設計技術
7.5.2 PA柵極偏置芯片測試技術
7.6 電源調制芯片
7.6.1 電源調制芯片設計技術
7.6.2 電源調制芯片測試技術
7.7 電源管理芯片版圖技術
7.7.1 功率管設計
7.7.2 電源線、地線布局
7.7.3 元器件的匹配設計
7.7.4 基準源的布局設計
7.7.5 避免襯底噪聲的設計
7.7.6 互連線設計
7.7.7 閂鎖效應(Latch-up)考慮
7.7.8 其他注意事項
參考文獻
第8章 雷達收發組件新技術芯片
8.1 引言
8.2 多功能芯片
8.2.1 收發一體多功能芯片
8.2.2 幅相控制多功能芯片
8.2.3 一片式T／R芯片
8.2.4 變頻放大多功能芯片
8.2.5 矢量調制多功能芯片
8.3 寬禁帶半導體芯片
8.3.1 寬禁帶半導體材料與器件特點
8.3.2 GaN寬禁帶器件MMIC設計技術
8.4 毫米波芯片
8.4.1 毫米波芯片模型與芯片設計技術
8.4.2 毫米波芯片測試
8.4.3 毫米波芯片應用
參考文獻
第9章 雷達收發組件芯片可靠性試驗技術與失效分析
9.1 引言
9.2 芯片的失效規律
9.3 芯片可靠性篩選技術
9.3.1 芯片可靠性篩選特點
9.3.2 芯片可靠性篩選程序
9.4 芯片可靠性應用驗證評價技術
9.4.1 工藝與結構驗證
9.4.2 應用失效分析驗證
9.4.3 匹配適應性驗證試驗
9.4.4 壽命試驗評價
9.5 芯片的主要失效模式和失效機理
9.5.1 芯片主要失效模式(按功能參數)
9.5.2 芯片失效機理
9.6 芯片失效分析技術
9.6.1 芯片失效分析流程
9.6.2 失效分析技術展望
參考文獻
第10章 雷達收發組件芯片組裝及應用技術
10.1 引言
10.2 雷達收發組件芯片組裝技術
10.2.1 MCM技術
10.2.2 SIP技術
10.3 雷達收發組件芯片應用舉例
10.3.1 限幅器
10.3.2 低噪聲放大器
10.3.3 衰減器
10.3.4 功率放大器
10.3.5 多功能芯片
10.3.6 指標的實現
參考文獻
第11章 雷達收發組件芯片展望
11.1 引言
11.2 向毫米波、太赫茲方向發展
11.3 向高集成度多功能芯片方向發展
11.4 向低成本小型化方向發展
11.5 向更大功率集成芯片發展
11.6 向超寬帶集成芯片發展
11.7 向射頻集成SoC(射頻系統級芯片)發展
參考文獻
主要符號表
縮略語
展開全部
雷達收發組件芯片技術 作者簡介
吳洪江，研究員。河北半導體研究所微波毫米波設計應用專業部主任。長期從事固態微波器件和電路的研制工作，帶領團隊開發了系列GaAs、GaN單片集成電路，獲國家重大科技攻關獎、國家科技進步二等獎，省部級一等獎、二等獎共20余項。在國內外學術會議及刊物發表論文60余篇。 高學邦，從事射頻微波毫米波集成電路的技術研究和系列產品研制三十年。在電子學報、半導體學報等期刊發表論文數十篇，獲發明專利多項。主持完成國家科技重大專項、預先研究和“863”計劃等科研項目幾十項，多次獲得省部級科技進步一等獎。
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