包郵 AuSn20焊料的制備與應用基礎

作者：韋小鳳，王日初著

出版社：中南大學出版社出版時間：2017-03-01

開本： 25cm 頁數： 127頁

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版權信息
本書特色
內容簡介
作者簡介

AuSn20焊料的制備與應用基礎版權信息

ISBN：9787548727224
條形碼：9787548727224 ; 978-7-5487-2722-4
裝幀：暫無
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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化學工業
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一般問題

AuSn20焊料的制備與應用基礎本書特色

該書以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎，著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備與應用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備新技術，并探討其在封裝應用中的焊接性能、界面結合強度和組織穩定性；同時研究老化退火和基板表面鍍層對Au-Sn焊點力學可靠性的影響。書中涵蓋的內容對高氣密、高可靠性電子封裝中Au-Sn釬料的應用及其焊點的可靠性評估具有重要的參考價值和借鑒意義。
該書內容豐富、數據詳實、結構嚴謹、可讀性強，可以作為材料科學相關教學與研究的參考用書，也可以供從事電子封裝材料研究、開發和生產的技術人員參考。

AuSn20焊料的制備與應用基礎內容簡介

本書以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎, 著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備與應用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釬料的制備新技術, 并探討其在封裝應用中的焊接性能、界面結合強度和組織穩定性 ; 同時研究老化退火和基板表面鍍層對Au-Sn焊點力學可靠性的影響。

AuSn20焊料的制備與應用基礎作者簡介

王日初，男，1965年生，博士，教授，博士研究生導師，中南大學金屬材料研究所負責人，湖南省鑄造學會副秘書長。目前主要從事快速凝固及噴射沉積技術、水激活電池陽極材料設計與制備、高熱導電子封裝材料、氧化物陶瓷基片及材料表面改性等幾個領域的研究工作，主持重量項目與軍品項目10余項。在相關的研究工作中，發表學術論文80余篇。

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