第1章 先驅(qū)體陶瓷發(fā)展歷史回顧 1.1 整體評(píng)述 1.2 發(fā)展歷史 1.3 參考文獻(xiàn)第2章 先驅(qū)體聚合物的合成與性質(zhì) 2.1 先驅(qū)體聚合物的化學(xué)設(shè)計(jì) 2.1.1 硼基先驅(qū)體 2.1.2 al基先驅(qū)體 2.1.3 有機(jī)硅聚合物陶瓷先驅(qū)體 2.2 先驅(qū)體聚合物的流變學(xué) 2.2.1 引言 2.2.2 振蕩剪切流變 2.2.3 聚硼吖嗪的流變學(xué) 2.2.4 溶膠-凝膠流變學(xué) 2.2.5 結(jié)語 2.2.6 參考文獻(xiàn) 2.3 聚合物-陶瓷轉(zhuǎn)化過程 2.3.1 引言 2.3.2 交聯(lián)過程 2.3.3 陶瓷轉(zhuǎn)化熱解過程 2.3.4 結(jié)語 2.3.5 參考文獻(xiàn)第3章 微觀結(jié)構(gòu)的演變與表征 3.1 引言 3.2 微觀結(jié)構(gòu)和表征技術(shù) 3.3 sicn體系 3.3.1 聚合物結(jié)構(gòu)和相分離 3.3.2 殘余孔隙的作用 3.3.3 化學(xué)計(jì)量sicn 3.3.4 更復(fù)雜的系統(tǒng) 3.4 sibcn體系 3.4.1 理論思考 3.4.2 高溫性能 3.5 sico體系 3.5.1 化學(xué)計(jì)量sico 3.5.2 富硅sico 3.5.3 硅在sico中的擴(kuò)散 3.5.4 富碳sico 3.5.5 新型富碳sico納米復(fù)合材料 3.6 非晶sico的建模方法 3.6.1 模擬過程簡(jiǎn)介 3.6.2 計(jì)算方法 3.6.3 模擬結(jié)果 3.6.4 結(jié)構(gòu)模擬的探討 3.6.5 模擬結(jié)果總結(jié) 3.7 結(jié)語 3.8 參考文獻(xiàn)第4章 性能 4.1 熱穩(wěn)定性：分解和結(jié)晶 4.1.1 引言 4.1.2 熱力學(xué)分析 4.1.3 退火過程中的質(zhì)量損失 4.1.4 退火誘導(dǎo)的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變 4.1.5 結(jié)語 4.1.6 參考文獻(xiàn) 4.2 力學(xué)性能 4.2.1 引言 4.2.2 彈性 4.2.3 蠕變、黏度和黏彈性 4.2.4 壓痕測(cè)試 4.2.5 斷裂行為 4.2.6 其他 4.2.7 參考文獻(xiàn) 4.3 光學(xué)性質(zhì) 4.3.1 引言 4.3.2 由含si-h鍵的溶膠-凝膠先驅(qū)體合成透明塊狀sico玻璃陶瓷 4.3.3 含有納米si和sic微晶的sico透明玻璃陶瓷塊體 4.3.4 sico發(fā)光薄膜 4.3.5 siocn和sicn先驅(qū)體陶瓷的光致發(fā)光性能 4.3.6 參考文獻(xiàn) 4.4 電學(xué)性能 4.4.1 引言 4.4.2 pdc電學(xué)性能的研究 4.4.3 si-c-n體系：熱解溫度、微觀結(jié)構(gòu)及游離碳含量的影響 4.4.4 si-o-c體系：熱解溫度、微觀結(jié)構(gòu)及游離碳含量的影響 4.4.5 非晶pdc的導(dǎo)電機(jī)理 4.4.6 游離碳的作用 4.4.7 壓電電阻性能 4.4.8 結(jié)語與展望 4.4.9 參考文獻(xiàn) 4.5 磁性能 4.5.1 引言 4.5.2 含鐵陶瓷 4.5.3 含鉆陶瓷 4.5.4 含釕陶瓷 4.5.5 結(jié)語 4.5.6 參考文獻(xiàn) 4.6 具有催化潛力的含金屬先驅(qū)體 4.6.1 引言 4.6.2 具有催化活性的先驅(qū)體陶瓷的要求和合成思路 4.6.3 由化學(xué)改性先驅(qū)體制備的含金屬先驅(qū)體陶瓷 4.6.4 結(jié)語與展望 4.6.5 參考文獻(xiàn) 4.7 先驅(qū)體轉(zhuǎn)化陶瓷的氧化行為 4.7.1 引言 4.7.2 材料的幾何形態(tài)和實(shí)驗(yàn)步驟 4.7.3 si-c體系 4.7.4 si-c-o體系 4.7.5 si-（x）-c-n-（o）體系 4.7.6 si-（x）-b-c-n體系 4.7.7 結(jié)語 4.7.8 參考文獻(xiàn)第5章 加工和應(yīng)用 5.1 壓制、擠出和注塑成型 5.1.1 引言 5.1.2 壓制成型 5.1.3 預(yù)處理：交聯(lián)程度和先驅(qū)體粉末的顆粒尺寸 5.1.4 壓制參數(shù) 5.1.5 擠出成型 5.1.6 注塑成型 5.1.7 先驅(qū)體聚合物中的樹脂傳遞成型 5.1.8 參考文獻(xiàn) 5.2 填料體系（主體組分和納米復(fù)合材料） 5.2.1 引言 5.2.2 填料的類型和作用 5.2.3 填充體系的加工 5.2.4 性能及應(yīng)用 5.2.5 結(jié)語 5.2.6 致謝 5.2.7 參考文獻(xiàn) 5.3 纖維 5.3.1 引言 5.3.2 陶瓷纖維制備技術(shù) 5.3.3 背景 5.3.4 非氧化物陶瓷纖維的制備與性能 5.3.5 結(jié)語和展望 5.3.6 參考文獻(xiàn) 5.4 涂層 5.4.1 引言 5.4.2 涂層技術(shù) 5.4.3 先驅(qū)體轉(zhuǎn)化法涂層的制備 5.4.4 先驅(qū)體 5.4.5 填料的添加 5.4.6 基底：材料和形貌 5.4.7 結(jié)語 5.4.8 參考文獻(xiàn) 5.5 接頭 5.5.1 引言 5.5.2 接頭的制備 5.5.3 材料的選取 5.5.4 成型方法 5.5.5 接頭厚度 5.5.6 填料的使用 5.5.7 熱加工工藝 5.5.8 結(jié)語 5.5.9 參考文獻(xiàn) 5.6 高度多孔組件 5.6.1 引言 5.6.2 高度多孔組件的制備 5.6.3 先驅(qū)體法多孔陶瓷的性能數(shù)據(jù) 5.6.4 參考文獻(xiàn) 5.7 膜 5.7.1 參考文獻(xiàn) 5.8 復(fù)合材料制備以及陶瓷基復(fù)合材料（cmc） 5.8.1 引言 5.8.2 構(gòu)造陶瓷基復(fù)合材料 5.8.3 新型陶瓷先驅(qū)體聚合物 5.8.4 復(fù)合材料的制備 5.8.5 參考文獻(xiàn) 5.9 微加工和微納機(jī)電系統(tǒng)（mems/nems） 5.9.1 引言 5.9.2 平板印刷光刻技術(shù) 5.9.3 納米壓印和軟刻蝕技術(shù) 5.9.4 毛細(xì)管微成型和微轉(zhuǎn)移成型 5.9.5 模壓技術(shù) 5.9.6 微鑄造 5.9.7 其他方法 5.9.8 結(jié)語 5.9.9 參考文獻(xiàn) 5.10 高溫高壓條件下的合成 5.10.1 引言 5.10.2 高壓技術(shù) 5.10.3 由分子或聚合物先驅(qū)體高壓合成新材料 5.10.4 參考文獻(xiàn) 5.11 非常規(guī)熱處理 5.11.1 引言 5.11.2 激光熱解 5.11.3 微波裂解 5.11.4 離子輻照 5.11.5 固態(tài)立體成型 5.11.6 先驅(qū)體聚合物作為黏合劑和聚合物試劑 5.11.7 陶瓷粉末和陶瓷帶 5.11.8 參考文獻(xiàn)第6章 *新進(jìn)展與未來展望 參考文獻(xiàn)