基礎理論篇
第1章  smt概述和生產工藝認知
  1.1  電子組裝技術基礎
    1.1.1  基本概念
    1.1.2  電子組裝技術的組成
    1.1.3  電子組裝技術的演化-
  1.2  smt基本工藝流程
    1.2.1  相關概念
    1.2.2  smt組裝工藝的基本流程
  1.3  smt生產體系的組成
    1.3.1  smt生產線的組成
    1.3.2  5s知識
    1.3.3  質量管理體系
  1.4  表面組裝技術現狀與發展趨勢
  習題
第2章  表面組裝元器件
  2.1  常用smt元器件
    2.1.1  電阻器
    2.1.2  電容器
    2.1.3  電感器
    2.1.4  smd分立組件
    2.1.5  集成電路
  2.2  元器件的包裝形式和常用設備配件
    2.2.1  元器件的包裝形式
    2.2.2  自動化生產時的常用設備配件
  習題
第3章  錫膏和錫膏印刷技術
  3.1  焊錫膏
    3.1.1  焊錫膏的化學組成
    3.1.2  錫膏的分類
    3.1.3  錫膏存放領用管理
    3.1.4  焊料粉的相關特性及品質要求
    3.1.5  焊錫膏的物理特性
  3.2  網板
    3.2.1  網板制作的關鍵
    3.2.2  網板的各部分與焊錫膏印刷的關系
  3.3  錫膏印刷
    3.3.1  smt印刷工藝參數
    3.3.2  影響焊錫膏印刷質量的因素
  3.4  焊錫膏印刷過程的工藝控制
    3.4.1  絲印機印刷參數的設定調整
    3.4.2  常見印刷缺陷及解決辦法
    3.4.3  焊膏高度的檢測
  3.5  錫膏印刷機介紹
    3.5.1  手工印刷機
    3.5.2  半自動印刷機
    3.5.3  全自動印刷機
  習題
第4章  貼片
  4.1  基本原理
  4.2  貼片工藝要求
    4.2.1  貼裝元器件的工藝要求
    4.2.2  保證貼裝質量的三要素
  4.3  貼片工藝流程
    4.3.1  全自動貼片機的貼片工藝流程
    4.3.2  貼片機編程
  4.4  貼片機的類型
    4.4.1  動臂式貼片機
    4.4.2  轉塔式貼片機
    4.4.3  復合式貼片機
    4.4.4  大型平行系統
   4.5  貼片機的結構
    4.5.1  機架
    4.5.2  pcb傳送及承載機構
    4.5.3  驅動系統
    4.5.4  貼裝頭
    4.5.5  光學定位對中系統
    4.5.6  傳感器
    4.5.7  計算機控制系統
  4.6  元件供料器的類型
    4.6.1  帶狀供料器
    4.6.2  管狀供料器
    4.6.3  盤裝供料器
    4.6.4  散裝供料器
  4.7  光學系統性能評估要求
  習題
第5章  焊接
  5.1  焊接原理
    5.1.1  潤濕
    5.1.2  擴散
    5.1.3  冶金結合
  5.2  烙鐵焊接
    5.2.1  烙鐵的選擇
    5.2.2  烙鐵的作用
  5.3  再流焊技術
  5.4  波峰焊
    5.4.1  波峰焊的原理和工藝流程
    5.4.2  波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
    5.4.3  波峰焊工藝材料
    5.4.4  波峰焊的主要工藝參數及對工藝參數的調整
    5.4.5  波峰焊接質量要求
    5.4.6  波峰焊設備
    5.4.7  波峰焊接的工作過程
  習題
第6章smt檢測設備與產品可靠性檢測
  6.1  smt檢測設備
    6.1.1  檢測工具與目視檢測
    6.1.2  自動光學檢測儀
    6.1.3  x射線檢測儀
    6.1.4  在線測試儀
    6.1.5  功能測試
  6.2  smt產品可靠性檢測
    6.2.1  來料檢測
    6.2.2  smt工藝過程檢測

技能實踐篇
第7章  電子產品的手工制作
  任務1  錫膏的手動攪拌及存儲
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務2  錫膏的手動印刷
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務3  手動貼片
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務4  臺式回流焊
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務5  用目測法檢查
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
  任務6  用光學設備檢測
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務7  用烙鐵返修
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務8  fm貼片收音機手工制作
    一、任務描述
    二、任務實施
    三、考核評價
    習題
第8章  smt自動化生產
  任務1  錫膏的全自動印刷
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務2  全自動貼片
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
  任務3  全熱風無鉛回流焊
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  任務4  smt生產線組建
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
  任務5  自動光學檢測儀(aoi)編程
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
  任務6  led電源制作
    一、任務描述
    二、實際操作
    三、考核評價
    四、相關知識擴展
  習題
參考文獻